瀏覽次數:947by:川研產業
因應半導體廠由於製程特殊需求，必須使用各種不同的氣體，其中不乏具有惰性、毒性、自/助燃及可燃性之氣體，而這些氣態或液態之氣體經由管路輸送，若因操作或管理控制不當，即可能造成重大損失而產生立即性的危害。水氣與含氧測定是因為管路中含過高的水氣與含氧濃度，會導致腐蝕性氣體與水產生化學作用，而侵蝕管路的材質，而製程方面過高的水氣與含氧濃度會造成I.C氧化而損壞，故對水氣與含氧濃度的要求甚為嚴格，為確保管路及設備運作品質，半導體廠對製程氣體管路含水氣與氧氣濃度要求，所執行之測試檢驗。
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